SMT贴片加工的基本流程介绍
更新时间：2021-10-11点击次数：604次字号：T|T
如今，SMT贴片加工技术在电子行业得到了越来越广泛的应用。为了实现电子产品的小型化，薄、更轻、更多功能，对电路板设计的要求越来越严格，技术要求也越来越高。
如今，SMT贴片加工技术在电子行业得到了越来越广泛的应用。为了实现电子产品的小型化，薄、更轻、更多功能，对电路板设计的要求越来越严格，技术要求也越来越高。必须有严格的加工工艺。今天，同森电子小编就给大家介绍SMT贴片的加工过程。
1.首先，SMT贴片加工前必须有详细的贴片位置图，需要我们星恩钰电子的客户提供样品，并根据提供的样品进行设计、开发和编制相关程序。
2.焊接电子元件前，锡膏应用钢网漏印在焊盘上。这些都需要丝网印刷机加工。
3.SMT贴片加工为了将电子元件固定在PCB上，使其不易松动，必须在PCB板的固定位置滴胶。
4.然后通过贴片机将需要组装的电子元件按照图纸上的位置安装在PCB上。
5.融化PCB上的贴片胶，使PCB板和组装好的电子元器件更好地粘贴在一起，不易随着触摸和晃动而脱落。
6.SMT贴片加工焊接后，PCB板上会留下大量残留物，对人体有害，影响PCB质量。因此，有必要清除它们，并使用助焊剂清除它们。
7.完成后，还需要检测其组装位置是否准确，组装后质量如何，是否合格。检测需要借助放大镜、显微镜、功能测试仪等相关测量工具进行。
8.如果SMT贴片加工检测后发现故障，还需要返工、重组、检查位置等。
